富士通与安森美宣布开展战略合作

2014年7月31日，富士通半导体公司与安森美半导体联合宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通半导体公司将动用其建在日本福岛县会津若松市的8in（约200mm）前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从签订协议之日起的一年之内开始，安森美半导体未来将有机会从会津若松市晶圆厂获得更多的产能。