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华大电子推出中国第一颗55nm智能卡芯片

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摘要 日前,中芯国际集成电路制造有限公司与北京中电华大电子设计有限责任公司共同宣布,华大电子推出中国第一颗55nm智能卡芯片,该芯片采用中芯国际55nm低功耗(LL)嵌入式闪存(eFlash)平台,具有尺寸小、功耗低、性能高的特点,目前已实现量产供货,其优良性能得到客户的广泛认可。
出处 《中国集成电路》 2014年第9期1-1,共1页 China lntegrated Circuit

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