摘要
XMOS有限公司日前宣布：已完成金额为2620万美元的D轮融资，公司新增德国罗伯特博世创业资本有限公司（Robea Bosch Venture Capital GmbH）、华为技术（Huawei Technologies）以及美国赛灵思有限公司（Xilinx Inc．）三家战略投资者，他们与现有的财务投资者Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit以及Foundation Capital一起投资于XMOS。XMOS将利用新募集的资金来扩展客户支持并加速新产品开发，以扩大其面向嵌入式应用的多核技术的市场领先地位。
出处
《中国集成电路》
2014年第9期9-9,共1页
China lntegrated Circuit
