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3M公司推出成本效益好的LED芯片封装的陶瓷基板的替代产品

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摘要 3M公司电子材料解决方案事业部今天宣布推出新的3MLED芯片封装基板,其具有成本效益的陶瓷基板替代产品。该新款基板由铜和聚酰亚胺构造而成,与高效能的陶瓷基板相比,其能够满足高功率LED芯片对电和热性能的要求,且其价格具有竞争力。
出处 《陶瓷》 CAS 2014年第9期70-70,共1页 Ceramics
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