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3M公司推出成本效益好的LED芯片封装的陶瓷基板的替代产品
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摘要
3M公司电子材料解决方案事业部今天宣布推出新的3MLED芯片封装基板,其具有成本效益的陶瓷基板替代产品。该新款基板由铜和聚酰亚胺构造而成,与高效能的陶瓷基板相比,其能够满足高功率LED芯片对电和热性能的要求,且其价格具有竞争力。
出处
《陶瓷》
CAS
2014年第9期70-70,共1页
Ceramics
关键词
高功率LED
陶瓷基板
芯片封装
替代产品
成本效益
3M公司
封装基板
电子材料
分类号
TQ174.756 [化学工程—陶瓷工业]
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陶瓷
2014年 第9期
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