含氟单体改性有机硅封装材料

广西科技大学的郑友明等人以甲基丙烯酸十二氟庚酯与端乙烯基聚硅氧烷和少量乙烯基三乙氧基硅烷（A151）在二月桂酸二丁基锡催化下反应，制得有机硅氟改性聚乙烯基硅氧烷；再添加甲基乙烯基MVQ树脂、铂催化剂、甲基硅油、高含氢聚硅氧烷及A151，制成可用于功率型半导体发光二极管封装的透明有机硅封装材料。