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加成型导热电子灌封胶

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摘要 浙江新安化工集团股份有限公司的王柯等人以端乙烯基硅油(黏度500 mPa·s、乙烯基摩尔分数1.2%)为基胶、含氢硅油(硅氢基质量分数0.3%)为交联剂、Al2O3和氮化硼(BN)为导热填料,制得双组分加成型导热灌封胶。研究了导热填料的种类、用量和配比对灌封胶导热性能的影响。结果表明:采用不同变体的Al2O3的灌封胶的黏度和力学性能相近,但采用α-Al2O3的灌封胶热导率最大;且α-Al2O3的粒径越大,灌封胶的热导率越大,但其拉伸强度和拉断伸长率减小,适宜的粒径为2.5μm或5μm。
出处 《有机硅材料》 CAS 2014年第5期381-381,共1页 Silicone Material
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