期刊文献+

用“优选法”选择硼扩散温度和时间

下载PDF
导出
摘要 过去,我厂在硅整流元件的硼扩散工艺中,根据资料及兄弟单位经验,要扩90-100微米,取扩散温度1300℃,保温时间13小时,但由于硅单晶来源不同,参数一致性差,有时扩的深度、浓度达不到要求,影响产品质量。我们采用提高温度和增长时间的办法,使结深增加,工艺最高达1310℃和18小时,也只能扩进80-87微米。
机构地区 院无线电厂
出处 《广西师范大学学报(哲学社会科学版)》 1972年第1期19-19,共1页 Journal of Guangxi Normal University(Philosophy and Social Sciences Edition)
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部