超薄低相位差PC膜开发成功

近日，日本旭硝子公司通过注塑成形方式成功开发出厚度薄至100μm、相位差更低的聚碳酸酯（PC）薄膜（Carbogalss C11OC－LR）。该产品主要针对氧化铟锡（ITO）、透明导电膜等基膜而设计开发的，其相位差小于10nm。 据介绍，过去面向智能手机等电子设备的透明导电膜基材，大多是在PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）薄膜上涂敷ITO膜后制成的。而在触摸面板等领域，应用程序和要求品质呈现多样化，故除PET—ITO外其他材料的开发也十分活跃。