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中美SiC科研合作签约
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摘要
领域的中国"领头羊"与美国重量级专家联姻会产生何种化学反应?7月28日,中国天岳晶体材料公司与美国纽约州立大学签约,约定在"代表着世界21世纪技术发展方向"的宽禁带化合物半导体领域合作,从而为"中国经济增长提供更优质的选择"。双方并未透露合作的具体协议。
出处
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第8期2027-2027,共1页
Journal of Synthetic Crystals
关键词
化合物半导体
晶体材料
照明设备
第三代半导体
天岳
SIC
宽禁带
科研合作
技术发展方向
经济增长
分类号
TN304.24 [电子电信—物理电子学]
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人工晶体学报
2014年 第8期
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