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LAMP LED封装工艺探讨

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摘要 本研究旨在为LAMP LED的封装工艺提供一些理论与设备基础,以工艺工序、品质关键点推动LAMP LED的发展应用。
作者 高丁
出处 《电子技术与软件工程》 2014年第19期115-115,共1页 ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING
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