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电子装联技术工艺规范分析
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摘要
电子装联工艺就是根据电路原理图将各种电子元件有机地结合起来,构建出具备完整功能的电子产品。电子装联技术工艺就是电子元件组装的工序,如何规范电子装联工艺成为了诸多企业的重点课题。本文主要以电子装联技术工艺为研究对象,针对技术工艺规范进行详细分析,从而提升电子装联技术水平,保证电子产品的可靠性。
作者
帅小兵
机构地区
安徽四创电子股份有限公司
出处
《电子技术与软件工程》
2014年第19期118-118,共1页
ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING
关键词
电子装联
技术工艺
工艺规范
电子科技
分类号
TN05 [电子电信—物理电子学]
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电子技术与软件工程
2014年 第19期
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