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高速覆铜板特性与技术开发的讨论
被引量：
4
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摘要
本文重点讨论了高速覆铜板产品的主要特性;介绍了当前世界先进高速覆铜板的品种及牌号;并以松下电工"MEGTRON"系列高速覆铜板产品为例,分析了高速覆铜板在近十几年来在品种、特性上的的演变规律,以及实现高速覆铜板主要特性的技术攻关的重点。
作者
祝大同
出处
《覆铜板资讯》
2014年第5期23-30,共8页
Copper Clad Laminate Information
关键词
高速覆铜板
开发技术
高速传输
低损耗
印制电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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