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第五届中国电子铜箔技术·市场研讨会将在苏州召开
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摘要
由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)主办的《第五届中国电子铜箔技术·市场研讨会》,将于2014年11月13日~11月15日在苏州华侨饭店召开。本次会议邀请了本行业及上下游多位行业资深专家和领导到会作精彩报告,日本、韩国、台湾同行业厂家代表应邀参加会议。
出处
《覆铜板资讯》
2014年第5期30-30,共1页
Copper Clad Laminate Information
关键词
电子材料
铜箔
中国
苏州
市场
技术
行业协会
分类号
TN04 [电子电信—物理电子学]
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1
第六届中国电子铜箔技术·市场研讨会即将召开[J]
.印制电路资讯,2015,0(6):63-63.
2
CCFA成功举办首届中国电子铜箔技术·市场研讨会[J]
.印制电路资讯,2011(1):95-95.
3
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.印制电路资讯,2012(6):65-65.
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第七届中国电子铜箔技术·市场研讨会12月2日即将举办[J]
.印制电路资讯,2016,0(6):52-52.
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.印制电路资讯,2016,0(5):58-58.
6
第三届中国电子铜箔技术·市场研讨会在广东梅州成功举办[J]
.印制电路资讯,2013(1):59-59.
7
董有建.
我国电子铜箔行业现状及未来发展趋势[J]
.新材料产业,2012(1):11-15.
被引量:3
8
祝大同.
中国电子铜箔行业发展特点及其分析[J]
.铜加工,2017,0(1):15-19.
9
第七届中国电子铜箔技术与市场研讨会召开[J]
.印制电路资讯,2017,0(1):53-53.
10
冷大光.
2009年度中国电子铜箔行业市场分析[J]
.印制电路资讯,2010(6):40-45.
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