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第五届中国电子铜箔技术·市场研讨会将在苏州召开

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摘要 由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)主办的《第五届中国电子铜箔技术·市场研讨会》,将于2014年11月13日~11月15日在苏州华侨饭店召开。本次会议邀请了本行业及上下游多位行业资深专家和领导到会作精彩报告,日本、韩国、台湾同行业厂家代表应邀参加会议。
出处 《覆铜板资讯》 2014年第5期30-30,共1页 Copper Clad Laminate Information

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