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ANSYS CFX在电子机箱散热中的应用 被引量:1

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摘要 电子产品的温度问题是电子产品失效的主要原因之一,严重制约了电子产品性能及可靠性的提高,降低了设备的工作寿命。因此,如何合理的预测电子产品的温度分布就成为发现产品热缺陷,从而改善结构设计的关键。文中首先阐述了电子技术的发展趋势,介绍了电子设备热分析的重要性,利用其中的ANSYS ICEMCFD/CFX软件对某电子设备的机箱进行了热分析,预测了其温度场分布,建立的完整的建模分析方法具有一定的工程应用价值。
作者 边疆 闫兆军
出处 《机电元件》 2014年第5期31-34,共4页 Electromechanical Components
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献4

  • 1[1]Patrick Sullivan.Thermal Management Products Can Scale to Fit Miniature LED Lights to Large CPUs.http://www.ecnmag.com/article/CA6377246.html
  • 2[2]赵淳,谢德仁,苏翔,等.GJB/Z 27-92 电子设备可靠性热设计手册[M].第1版.北京:国防科学技术工业委员会军标出版发行部,1992.
  • 3国防科工委军用标准化中心全国军事装备可靠性标准化技术委员会.电子设备可靠性热设计手册实施指南[S].1992.
  • 4电子设备可靠性热设计手册[S].北京:国防科工委军标出版发行部,1992

共引文献73

同被引文献4

引证文献1

二级引证文献3

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