摘要
电子产品的温度问题是电子产品失效的主要原因之一,严重制约了电子产品性能及可靠性的提高,降低了设备的工作寿命。因此,如何合理的预测电子产品的温度分布就成为发现产品热缺陷,从而改善结构设计的关键。文中首先阐述了电子技术的发展趋势,介绍了电子设备热分析的重要性,利用其中的ANSYS ICEMCFD/CFX软件对某电子设备的机箱进行了热分析,预测了其温度场分布,建立的完整的建模分析方法具有一定的工程应用价值。
出处
《机电元件》
2014年第5期31-34,共4页
Electromechanical Components