研究开发出新型超强自愈高聚材料

最近,美国IBM研究所与加州大学伯克利分校、荷兰埃因霍芬理工大学等单位科学家合作,通过＂计算化学＂将实验室实验与高精计算相结合,模拟新材料的形成反应,开发出两种能循环利用的新型高聚材料,有望给运输、航空、微电子等行业的加工制造带来变革。据物理学家组织网近日报道,这些新材料首先具有抗开裂性质,强度高于骨骼,还能变形自愈,所有材料能完全恢复成最初原料的样子。而且,它还能＂变身＂成新的聚合结构,强度再增加50%,成为另一种超强轻质材料。