贴片式LED封装工艺中死灯现象影响因素及对策分析

贴片式LED由于体积小、散射角大、发光均匀性好等优点,应用较为广泛。在贴片式LED封装工艺中死灯现象是影响产品品良的重要因素。如何降低或者杜绝死灯现象,是当前LED封装行业的一个重要研究课题。本文分析了贴片式LED封装工艺中死灯现象主要的影响因素,并提出了控制对策。