期刊文献+

含匹配液(膏)的非预置现场组装光纤连接器性能分析 被引量:1

下载PDF
导出
摘要 从理论上分析填充匹配液(膏)对非预置现场组装光纤连接器产生的影响;然后针对两组非预置现场组装光纤连接器试样,通过试验从光学性能、环境性能及现场组装性能三方面,详细分析在实际使用过程中,匹配液(膏)对样品性能的影响,最后得出结论并给出建议。
出处 《电信技术》 2014年第8期97-100,共4页 Telecommunications Technology
  • 相关文献

同被引文献6

引证文献1

二级引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部