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某产品T/R组件大面积接地焊接工艺研究
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摘要
本文阐述了T/R组件大面积接地焊接的工艺方法,采用不同的工艺方法进行了分析比对,并对焊接工艺以及焊接工装进行了改进,最终满足了设计要求,缩短了加工周期,降低了研制成本。
作者
刘赟
薛晓强
机构地区
陕西黄河集团有限公司
出处
《电讯工程》
2014年第2期22-25,共4页
关键词
微波基板
金属壳体
焊接夹具
大面积接地焊接
分类号
TN958.92 [电子电信—信号与信息处理]
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电讯工程
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