FPC垂直连续电镀镀铜均匀性探究

挠性电路板（FPC）镀铜厚度的均匀性好坏，影响着产品质量，对多层挠性板产品可靠性和稳定性，以及对特性阻抗要求高的产品，镀铜厚度均匀性的重要性更加突出。本文研究了垂直连续电镀对挠性板镀铜厚度均匀性的影响因素，对改善镀层均匀性及制程进行讨论。