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MSP430单片机温度控制系统的设计与实现
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摘要
本文介绍以ZMSP430系列单片机为核心的材料合成温度控制系统的设计与实现。该设计中采用双路铂铑-铂热电偶温度传感器分别对镓端和砷端温度进行时实检测和控制,用超低温漂移高精度运算放大器OP07进行放大,由单片机运算、处理,执行控制电路采用光耦合双向可控硅控制输出,实现了对砷化镓合成温度的精确控制。
作者
李庆辉
机构地区
营口职业技术学院
出处
《电子世界》
2014年第23期76-77,共2页
Electronics World
关键词
单片机
温度控制
运算放大
分类号
TN722.77 [电子电信—电路与系统]
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