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高体积比与低体积比SiC_P/Al复合材料真空钎焊工艺研究

Research on Vacuum Brazing Process Between Low Volume Fraction and High Volume Fraction SiC_P/Al Composites
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摘要 采用Al66Si5Cu26Zn2Ti1钎料真空钎焊65vol%Si CP/Al复合材料与20vol%SiCP/Al复合材料,并对钎焊接头进行了显微组织分析、能谱分析、剪切强度测试及气密性分析。结果表明:Al66Si5Cu26Zn2Ti1钎料能够实现镀镍65vol%SiCP/Al复合材料与20vol%SiCP/Al复合材料的钎接;Ti阻止了SiC与Al的界面反应;结合生产效率和生产成本,570℃×20 min为最优工艺。 65vol% SiCP/Al composite and 20vol% SiCP/Al composite were solder vacuum brazed by using Al66Si5Cu26Zn2Ti1. By SEM, EDS analysis. The microstructure, EDS analysis, shearing strength and gas tightness of the welded joint were studied. The results show:Al66Si5Cu26Zn2Ti1can achieve the connection between 65vol% SiCP/Al composite with nickel chemical-plating on the surface and 20vol% SiCP/Al composite. Ti can prevent the interfacial reaction of SiC and Al.Combined with the production efficiency and cost, the process of 570℃×20 min is the optimal process.
作者 陈静
出处 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第21期32-34,38,共4页 Hot Working Technology
基金 河南省教育厅科学技术研究重点项目(14A510026) 许昌学院校内科研项目(2014011)
关键词 SI CP/6063 真空钎焊 气密性 TI 最优工艺 SiCP/6063 vacuum brazing gas tightness Ti optimal process SiCP/6063 vacuum brazing gas tightness Ti optimal process SiCP/6063 vacuum brazing gas tightness Ti optimal process SiCP/6063 vacuum brazing gas tightness Ti optimal process SiCP/6063 vacuum brazing gas tightness Ti optimal process SiCP/6063 vacuum brazing gas tightness Ti optimal process
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