影响引线框架镀锡的塑封胶渣的去除

微电子产品电镀锡时，必须把封装工序在引线框架上产生的胶渣清除干净，否则在电镀过程中会造成露铜，镀层发花，焊接性能不好等缺陷，影响微电子产品电性能参数的漂移。除塑封胶渣是微电子镀锡中重要的工序。胶渣的形成是在塑封工序中，引线框架与塑封模具之间有缝隙，由于环氧树脂模塑料须在加温加压下固化，注进的压力过大，合模的压力过小，环氧模塑料从缝隙中与模具的缺陷处挤出来，在引线框架上形成“胶渣”或称“溢料”。