第十五届电子封装技术国际会议

The 15^(th) International Conference on Electronic Packaging Technology(ICEPT 2014)

第十五届电子封装技术国际会议（ICEPT2014）将于2014年8月12~15日在中国成都举行。会议由中国电子学会主办,中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）、电子科技大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，也为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。