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半导体封装设备企业TESEC CHINA在上海召开

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摘要半导体封装设备企业TESECCHINA目前在上海余山世茂艾美酒店召开了技术交流会暨十周年庆典，会议邀请上海市集成电路行业协会领导、封测联盟办公室领导莅临。

出处《电子工业专用设备》 2014年第6期61-61,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词封装设备上海市半导体企业技术交流会行业协会集成电路办公室

分类号 TN304.23 [电子电信—物理电子学]

引文网络
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电子工业专用设备

2014年第6期

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