瞄准市场定位,发展国产半导体装备
出处
《电子工业专用设备》
2014年第7期62-63,69,共3页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
-
1宋杰.上海微电子“智”造中国芯[J].中国经济周刊,2016,0(8):43-44. 被引量:1
-
2宋杰.上海微电子:“智”造中国芯[J].中国品牌,2016,0(4):74-75.
-
3第八届(2013年度)中国半导体装备创新产品和技术介绍[J].电子工业专用设备,2014(3):1-18.
-
4国内首台等离子去胶机问世[J].中国集成电路,2017,26(1):1-2.
-
5郑秀红,胡静涛.并行集束型半导体装备稳态吞吐量模型研究[J].半导体技术,2012,37(11):869-873.
-
6国产半导体装备业崛起 打破海外垄断需技术创新[J].电子工业专用设备,2013(12):53-54.
-
7卢睿.集束型半导体装备调度系统架构模型[J].制造业自动化,2015,37(2):103-107. 被引量:2
-
8三大扶持政策惠及产业 半导体设备国产化加速[J].电子工业专用设备,2015,0(7):66-67.
-
9打破多年依赖进口局面纳米等离子刻蚀机进大生产线[J].电子工业专用设备,2010(10):63-64.
-
10MOCVD材料生长重大装备项目[J].中国粉体工业,2013(1):65-65.
;