期刊文献+

CCD光刻图形缺陷的形成及消除措施

Study on Defects in CCD Lithography and Elimination Measures
下载PDF
导出
摘要 描述了CCD光刻过程中出现的常见缺陷及其分类。对光刻过程中缺陷产生的原因进行了分析,找出工艺设置和工艺操作过程中容易出现的问题;并针对各类缺陷,提出了相应的解决措施,以达到消除缺陷的目的,使工艺能力得到提升。 Common defects in the lithography process of Charge Coupled Devices(CCD)were analyzed and classified accordingly.Based on analyzing the causes of the defects,the problems frequently encountered in process and operations were presented.And relevant solutions were provided for different defects.
出处 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期647-649,共3页 Semiconductor Optoelectronics
关键词 CCD 光刻 图形 缺陷 CCD lithography pattern defect
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献6

  • 1王阳元 关旭东 马俊如.集成电路工艺基础[M].,1987.134-150.
  • 2Serda M J.半导体制造技术[M].韩郑生(译).北京:电子工业出版社,2004.
  • 3黄汉尧,李乃平.半导体器件工艺原理[M].上海:上海科学技术出版社,1988.
  • 4王季陶.SiCl4/SiH4—NH3体系的低压化学蒸汽淀积(LPCVD)氮化硅薄膜研究[J].半导体学报,1980,1(1):6-6.
  • 5Adams A C. Dielectric and polysilicon film deposition[A]. In: Sze S M, ed. VLSI Technology [C]. New York: McGraw-Hill, 1988.
  • 6Kamins T I. Structure and properties of LPCVD silicon films [J]. J Electrochem Soc, 1980, 127 (33) :686-690.

共引文献4

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部