期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
2014年全球半导体产业资本支出规模估计成长8%
下载PDF
职称材料
导出
摘要
市场研究机构IC Insights预计,内存制造商与晶圆代工业者将会是2014年芯片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商:今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元,较2013年增长8%。
作者
Datasheets电子快讯
出处
《集成电路应用》
2014年第5期13-13,共1页
Application of IC
关键词
半导体产业
资本支出
模估计
半导体厂商
研究机构
产业资本
芯片制造
制造商
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
3D电视今年销量将达2000万台[J]
.卫星电视与宽带多媒体,2012(15):16-16.
2
许世军,墨兰.
一种新的变步长盲恒模信道均衡算法[J]
.计算机仿真,2008,25(12):139-141.
被引量:1
3
孙加兴.
移动互联网时代的全球半导体产业[J]
.集成电路应用,2012(1):29-30.
被引量:1
4
5大IC供应商吃下全球41%市场前25大占比76%[J]
.半导体信息,2016,0(6):34-35.
5
2005年Q1瑞萨和东芝销售额劲扬[J]
.电子测试(新电子),2005(8):51-51.
6
内地竞争力日增两岸晶圆代工业角逐升级[J]
.电子工业专用设备,2005,34(11):23-24.
7
软力才是国内晶圆代工业最大制约因素[J]
.电子工业专用设备,2008,37(11):58-58.
8
大陆晶圆代工厂下一场攻坚战:28nm工艺[J]
.半导体信息,2017,0(1):24-25.
9
许华,郑辉.
BPSK信号盲信噪比估计的一种新算法[J]
.通信学报,2005,26(2):123-126.
被引量:11
10
Wei-yang XU,Bo LU,Xing-bo HU,Zhi-liang HONG.
Blind carrier frequency offset estimation for constant modulus signaling based OFDM systems: algorithm, identifiability, and performance analysis[J]
.Journal of Zhejiang University-Science C(Computers and Electronics),2010,11(1):14-26.
被引量:1
集成电路应用
2014年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部