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最低功耗微控制器采用微型封装
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摘要
TI基于FRAM的MSP430MCU发挥WLCSP封装尺寸优势，帮助优化板级空间，缩小产品尺寸，节省电源。
出处
《集成电路应用》
2014年第5期44-44,共1页
Application of IC
关键词
微型封装
微控制器
低功耗
WLCSP
封装尺寸
FRAM
产品尺寸
TI
分类号
TP212.11 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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