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TMP007/HDC1000:传感器
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摘要
TI的TMP007是一款高集成、非接触式红外线(IR)温度传感器,属于TI业界较小热电堆传感器系列。该最新传感器采用集成型数学引擎,可通过执行片上计算直接读取目标的温度,此外,该款产品每次测量仅消耗675uJ的超低功耗。TMP007尺寸为1.9mm×1.9mm×0.625mm。
出处
《世界电子元器件》
2014年第11期38-38,共1页
Global Electronics China
关键词
温度传感器
非接触式
直接读取
超低功耗
高集成
红外线
热电堆
集成型
分类号
TP274.2 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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世界电子元器件
2014年 第11期
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