摘要
2014年中秋假期,我和几个媒体同行一起共赴日本,采访东芝、TDK和尼吉康三家日本公司。这三家公司向我们介绍的重点主要围绕被动和分立元器件产品技术。一直以来,我们都不_太重视这些小的被动和分立器件,认为它们既然不是系统的核心器件,所以也不会涉及多么高深的技术。然而本次采访之旅让我收获颇丰,我强烈感受到,这些容易被忽视的器件,却是半导体系统的基础,而制造这些器件的材料则是基础的基础。
出处
《世界电子元器件》
2014年第11期50-54,共5页
Global Electronics China