期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
英飞凌推出采用焊接技术的双极功率模块
原文传递
导出
摘要
英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块,解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2015年第1期87-87,共1页
Electronic Components And Materials
关键词
功率模块
焊接技术
双级
可再生能源
UPS系统
高性价比
产品组合
接触技术
分类号
TN773 [电子电信—电路与系统]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
玉井辉雄,周建良.
接触技术的最新动向[J]
.电子计算机,1989(2):45-49.
2
FormFactor针对DRAM市场推出新一代12英寸全晶圆测试解决方案[J]
.电子与电脑,2010,10(1):45-45.
3
宋登元,郭宝增.
蓝色发光二极管的研究进展[J]
.半导体技术,1998,23(1):1-5.
被引量:2
4
李炳宗.
集成电路接触和互连技术的进展[J]
.国际学术动态,1997(3):32-36.
5
针对高功率模块的4500VAmantysPowerDriveTM驱动器进入中国市场[J]
.中国铁路,2013(11):103-103.
6
月谷.
倒装器件用的硅接触技术[J]
.世界产品与技术,2001(1):34-36.
7
苏建华.
NFC和SIMpass成为移动支付领域两朵奇葩[J]
.金卡工程,2007,11(4):58-59.
8
我国手机支付技术方案有望成国际标准[J]
.信息通信,2010(4):5-5.
9
邹军.
谈变频器使用的体会[J]
.建筑电气,2010,29(4):11-13.
10
中国银联推出新一代移动支付[J]
.金卡工程,2008,12(2):2-2.
电子元件与材料
2015年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部