期刊文献+

浅谈SMT工艺技术

下载PDF
导出
摘要 在科学技术快速发展的背景下,电子工艺技术正在向着科学化、现代化方向发展。而SMT技术的发展特别明显,线路板已经向高密度和高精度及小体积方向发展。但是从现阶段情况来看,SMT技术依然存在许多难点,影响着SMT工艺的总体水平。本文主要对存在问题的原因进行了分析,总结出相应的对策,从而提升SMT工艺技术。
作者 肖强 秦小军
出处 《黑龙江科学》 2014年第10期166-166,共1页 Heilongjiang Science
  • 相关文献

参考文献4

二级参考文献21

  • 1胡永芳,徐玮,禹胜林,薛松柏.BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法[J].电子工艺技术,2005,26(6):340-343. 被引量:13
  • 2李起军李承华.枕头现象鱼骨图分析和案例分析[C].2009中国高端SMT学术会议论文集,成都:四川省电子学会SMT专委会,2009:510-514.
  • 3AEC - Q100 - REV - E - 2001 Stress test qualification for integrated circuits [ S ].
  • 4PC/JEDEC J - STD - 20C - 2004 Moisture/Reflow sensitivity classification for nonhermetic solid state surface mount devices[S].
  • 5JESD22 - A113D - 2003 Preconditioning of nonhermetic surface mount devices prior to reliability testing[S].
  • 6JESD47D - 2004 Stress - test - driven qualification for integrated circuits[S].
  • 7IPC/JEDEC J - STD - 033B - 2004 Handling packing shipping and use of moisture/reflow sensitive surface mount devices [ S ].
  • 8IPC/JEDEC J- STD- 035 -1999 Acoustic microscope for nonhermetic encapsulated electronic components[S].
  • 9梁万雷.BGA的无铅返修工艺[J].电子工艺技术,2008,29(3):139-141. 被引量:13
  • 10左艳春,禹胜林.细间距器件焊接桥连机理探析[J].电子工艺技术,2008,29(4):203-207. 被引量:1

共引文献32

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部