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LED封装技术发展的研究与展望
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摘要
技术进步和市场需求是LED产业发展的2大动力。LED封装经历了各种封装形态的传统正装封装和有引线倒装封装发展历程。随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展,LED封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向发展。
作者
熊新华
刘芳娇
王琦
机构地区
江西联创光电科技股份有限公司
出处
《新材料产业》
2014年第12期12-15,共4页
Advanced Materials Industry
关键词
芯片级
高光效
倒装芯片
技术进步
LED封装
氮化镓
回流焊接
封装结构
封装形式
封装工艺
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
引文网络
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余彬海,李绪峰.大功率LED封装工艺技术新发展及对材料的要求[C].LED产业及其材料技术市场高层论坛论文集,2010:23-40.
2
黄春英,王晓军.
多芯片阵列组合白光LED封装研究[J]
.电子与封装,2010,10(2):7-10.
被引量：11
3
刘贞贤,陈祥光,赫永霞,刘磊.
大功率白光LED封装工艺研究[J]
.电子制作,2013,21(14):42-42.
被引量：2
4
王莹.
众厂商谈LED照明芯片的技术趋势[J]
.电子产品世界,2012,19(6):15-18.
被引量：3
二级参考文献
10
1
王晓军,黄春英,刘朝晖.
矿用高亮度白光LED灯串封装技术研究[J]
.煤矿机械,2007,28(4):74-76.
被引量：5
2
李柏承,张大伟,黄元申,倪争技,庄松林.
功率型白光LED封装设计的研究进展[J]
.激光与光电子学进展,2009,46(9):35-39.
被引量：10
3
王莹.
LED驱动器IC的发展趋势——来自LED驱动器供应商的访问[J]
.电子产品世界,2010,17(4):9-13.
被引量：4
4
王平.
基于DSC太阳能LED照明控制驱动系统[J]
.电子产品世界,2010,17(4):49-51.
被引量：1
5
颜重光.
LED照明灯具与传感器技术[J]
.电子产品世界,2011,18(3):45-47.
被引量：2
6
James Patterson.
LED热管理:一个散热器足够吗?[J]
.电子产品世界,2011,18(4):19-22.
被引量：1
7
颜重光.
2011年度LED照明行业的回顾与前瞻[J]
.电子产品世界,2012,19(2):33-36.
被引量：7
8
吴运铨.
大功率LED封装工艺技术[J]
.湖南农机（学术版）,2013,40(1):61-62.
被引量：4
9
刘行仁,薛胜薜,黄德森,林秀华.
白光LED现状和问题[J]
.光源与照明,2003(3):4-8.
被引量：57
10
王尔镇.
高效率白光LED的技术开发[J]
.灯与照明,2003,27(4):26-31.
被引量：16
共引文献
13
1
钟冬梅.
LED技术发展概述[J]
.数字通信,2011,38(3):41-44.
被引量：9
2
杨光.
发光二极管灯泡的配光设计及应用分析[J]
.光源与照明,2012(3):1-5.
3
陈以平,汪永锡.
理性客观辩证的看待发光二极管[J]
.光源与照明,2012(3):10-12.
4
杨光.
LED灯泡的散热设计及特性[J]
.中国照明电器,2012(9):12-16.
被引量：1
5
李伟平,谢志国,吴建国.
一种新型LED模块COB封装结构设计[J]
.电子与封装,2012,12(12):5-8.
被引量：8
6
王莹.
LED照明将开启智能化时代[J]
.电子产品世界,2013,20(6):15-19.
被引量：4
7
王莹.
LED照明需要本土芯片[J]
.电子产品世界,2013,20(8):26-29.
被引量：1
8
吴姗珊.
大功率LED封装工艺技术[J]
.华东科技（学术版）,2015,0(8):491-491.
9
杜元宝,张耀华,张日光,林胜.
新型荧光粉涂敷LED光源COB封装结构的设计[J]
.照明工程学报,2019,30(1):43-46.
被引量：1
10
杜元宝,张耀华,林胜,刘永福.
离心沉降工艺对白光LED器件色区的影响[J]
.照明工程学报,2019,30(5):88-92.
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6
1
李媛,赵苗,李光,冯亚凯,谭晓华,韩颖,孙绪筠.
LED封装用有机硅材料的制备与性能[J]
.高分子材料科学与工程,2015,31(1):41-45.
被引量：9
2
LED封装技术10大趋势[J].中国照明电器,2014,02:35.
3
陈才佳,李少鹏.
LED封装历程[J]
.电子工业专用设备,2013,42(1):1-4.
被引量：4
4
汤坤,卓宁泽,施丰华,邢海东,刘光熙,王海波.
LED封装的研究现状及发展趋势[J]
.照明工程学报,2014,25(1):26-30.
被引量：22
5
朱三妹,张文.
白光LED封装材料的光学特性对光通量的影响[J]
.电子元件与材料,2015,34(4):22-25.
被引量：4
6
陈云霞.
大功率白光LED封装工艺及可靠性分析[J]
.中国高新技术企业,2015(14):83-85.
被引量：2
引证文献
1
1
张江元.
功率LED封装设计[J]
.商品与质量（消费研究）,2015,0(7):115-115.
1
孙再吉.
金刚石半导体器件的研究与展望[J]
.电子工程师,2000,26(2):39-42.
被引量：2
2
陈宗明,许力,郑宝玉.
Ad Hoc网络中MAC协议的研究与展望[J]
.电讯技术,2003,43(6):7-12.
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3
张永辉.
光纤传输的研究与展望[J]
.广播电视信息,1994(10):22-23.
4
温殿忠,李国栋,赵晓锋.
纳米电子学研究与展望[J]
.黑龙江大学自然科学学报,2001,18(3):59-64.
被引量：1
5
李莉,温向明,董树松.
无线传感器网络路由协议的研究与展望[J]
.中国电子科学研究院学报,2006,1(1):17-21.
被引量：10
6
刘文涛,李桂琴.
智能网的开发研究与展望[J]
.数字通信,1996,23(4):5-10.
7
雷颖劼.
电子封装技术的发展现状及趋势[J]
.科技创新与应用,2016,6(7):139-139.
被引量：5
8
李萌,孙恩昌,张延华.
无线信道模型研究与展望(一)[J]
.中国电子科学研究院学报,2012,7(4):362-364.
被引量：8
9
刘文娅.
基于4G的移动通信网络的研究与展望[J]
.电脑知识与技术（过刊）,2013,19(6X):3941-3942.
被引量：4
10
傅学群.
3G在中国的研究与展望[J]
.电子质量,2003(1):119-120.
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新材料产业
2014年 第12期
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