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LED封装技术发展的研究与展望
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摘要
技术进步和市场需求是LED产业发展的2大动力。LED封装经历了各种封装形态的传统正装封装和有引线倒装封装发展历程。随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展,LED封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向发展。
作者
熊新华
刘芳娇
王琦
机构地区
江西联创光电科技股份有限公司
出处
《新材料产业》
2014年第12期12-15,共4页
Advanced Materials Industry
关键词
芯片级
高光效
倒装芯片
技术进步
LED封装
氮化镓
回流焊接
封装结构
封装形式
封装工艺
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
引文网络
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新材料产业
2014年 第12期
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