MXC400xXC单片集成三轴加速度计 美新半导体(无锡)有限公司

美新半导体推出MXC400xXC单片集成信号处理和MEMS传感器的三轴（3D）加速度计，采用圆片级土寸装上艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封杖的整合降低了近60％的成本，传感器面积缩小了50％，引领全新的移动和消费类器件应用，包括移动电话、平板电脑、玩具和可穿戴设备。