第二代居民身份证非接触式IC卡芯片失效分析中的检测技术及其应用

介绍了几种重要检测技术的基本原理及其在第二代居民身份证非接触式IC卡芯片失效分析中的应用。除常用的X射线和超声波检测技术外，还专门针对半导体芯片中元器件的特征尺寸越来越小的特点，介绍了近几年新发展起来的红外发光显微镜和红外激光扫描显微镜技术。红外技术利用集成电路器件中大多数缺陷都呈现微弱红外发光的现象，能迅速准确地定位失效点，同时给出每种技术的具体应用实例。