极薄银片粉末的导电性

日本福田金属箔粉工业集团杉谷雄史等人在保持原来Ag片粉粒尺寸条件下使其超薄化，保持粉粒的导电网络，粉末厚度由毫米级塑性加工成微米级，采用介质搅拌型湿式粉碎装置，介质直径由φ0．8mm变为φ0．1mm，使加到粉末的机械能阶段式变小，极薄片厚度为20～40nm，为原来Ag片的1／5。极薄Ag片具有优良导电性能，用于导电焊剂、导电墨水。