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高端电子产品中应用的挠性覆铜板

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摘要 本文讨论了日本新日铁住金化学株式会社特许公开2014-80021中所述的用于高端电子产品的挠性覆铜板的制法及主要性能。
作者 张洪文
出处 《覆铜板资讯》 2014年第6期30-34,14,共6页 Copper Clad Laminate Information
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