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高密度印制电路板的投资关键—制程创新

Key investment of high density interconnect PCB——product innovation
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摘要 将台湾企业在HDI产品建立的成功或失败的经验,提供企业于产品创新过程的参考。 provided enterprise reference to the product innovation process. Experience of the success or failure of Taiwan Residents companies in HDI products was studies and provided enterprise reference to the product innovation process.
作者 陈志勇
出处 《印制电路信息》 2014年第9期57-60,65,共5页 Printed Circuit Information
关键词 高密度互连 制程创新 产品设计 HDI Process Innovation Product Design
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