高密度互连技术强劲发展

The Strong Development of HDI Technology

印制电路行业高密度互连（HDI）技术提出始于上世纪1990年代，在PCB种类中新增了一种HDI板。HDI技术和HDI板在日本又称积层（Build Up）多层板技术和积层板（Build-Up Board），在美国又称微导通孔（Microvia）技术和微导通孔板（Microvia Board）。HDI板的应用从手机、数码相机、IC封裝扩大到平板电脑、笔记本电脑，以及汽车电子和航空航天。HDI板市场越来越大，目前在整个PCB中占有比例将近20%。另外IC封裝载板大部分是用HDI技术制造，若把这部分加上则HDI板的产值在整个PCB中占有比例约1/3。