板面电镀线镀铜均匀性改善

Panel plating line copper plating uniformity improvement scheme

印制电路板的制作过程中，电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标，对生产而言，板面镀铜均匀性直接影响后续精细线路的制作与形成。现结合实战案例，对板面电镀均匀性改善进行分析和说明一些方法。