期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
新产品与新技术(91)
New Product & New Technology(91)
下载PDF
职称材料
导出
摘要
非氰化浸金的ENIG工艺 Technic公司宣布其开发的浸金AT8000技术,此为无氰浸金,并提高可焊性,相比典型的氰化物的化学镍金(ENIG)是消除了氰化物,并减少黄金的使用量。AT8000浸金在化学镀镍上沉积金过程较缓慢,显著提高了涂层均匀性和提供了更均匀的镀层厚度,带来了更好可焊性,及消除焊料扩散引起的腐蚀产物。
作者
龚永林
出处
《印制电路信息》
2014年第12期71-71,共1页
Printed Circuit Information
关键词
新技术
氰化浸金
产品
ENIG
化学镀镍
镀层厚度
腐蚀产物
可焊性
分类号
TQ153.12 [化学工程—电化学工业]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
不腐蚀镍层的化学镀金[J]
.印制电路信息,2016,24(10):71-71.
2
严石,陈飞珺,杨振国,李志东,陈蓓.
化学镍金(ENIG)表面浸润性不良的失效分析[J]
.复旦学报(自然科学版),2012,51(2):236-239.
被引量:2
3
邓清田,刘俊,王俊峰.
印刷线路板中的选择性化学镍金技术[J]
.电镀与涂饰,2003,22(5):27-29.
被引量:10
4
李进,张浩敏,袁保玉.
ENIG焊盘润湿不良失效分析[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2017,35(2):30-33.
被引量:1
5
周政铭,白蓉生.
化镍浸金量产之管理与解困(上)[J]
.印制电路资讯,2003(4):6-8.
6
水口山有色康家湾矿硫精矿综合回收扩大实验取得阶段性成果[J]
.中国铅锌锡锑,2009(4):50-50.
7
史筱超,崔艳娜,贺岩峰,郁祖湛.
化学镀镍金层可焊性的影响因素[J]
.印制电路信息,2006,14(4):40-43.
被引量:9
8
刘春尧,肖永战.
氰化浸金废水零排放工艺的实践及其改进的探讨[J]
.节能与环保,2005(8):39-41.
被引量:2
9
未来电子系统的MACFEST制造先进的涂饰[J]
.印制电路信息,2016,24(7):72-72.
10
谢梦,张庶,向勇,徐玉珊,徐景浩,张宣东,何波.
化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势[J]
.印制电路信息,2013,21(S1):185-188.
被引量:8
印制电路信息
2014年 第12期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部