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FinFET工艺Intel微构架对决IBM低功耗
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摘要
全球集成电路产业界主要的半导体制造商与晶圆代工厂一直在努力打造足以与英特尔(Intel)竞争的3D Fin FET工艺技术,试图挑战这个多年来一直由英特尔主导的领域。长久以来能与英特尔相抗衡的也只有IBM。参与IEDM的工程师们对于IBM与英特尔的惊人技术进展感到赞叹。
作者
Susan Hong
出处
《集成电路应用》
2014年第12期22-23,共2页
Application of IC
关键词
集成电路
制造工艺
FINFET
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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集成电路应用
2014年 第12期
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