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FinFET工艺Intel微构架对决IBM低功耗 被引量:1

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摘要 全球集成电路产业界主要的半导体制造商与晶圆代工厂一直在努力打造足以与英特尔(Intel)竞争的3D Fin FET工艺技术,试图挑战这个多年来一直由英特尔主导的领域。长久以来能与英特尔相抗衡的也只有IBM。参与IEDM的工程师们对于IBM与英特尔的惊人技术进展感到赞叹。
作者 Susan Hong
出处 《集成电路应用》 2014年第12期22-23,共2页 Application of IC
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引证文献1

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