PCB防焊塞孔冒油浅谈

目前PCB各种通孔中除零件插脚孔、机械孔、散热孔与测试孔外，其他导通孔（如Via Hole）无须裸露均要求用防焊油墨塞孔，特别是HDI高密度连接技术越来越趋于密集化，用于封装类的PCB板VIP孔、VBP孔越来越多，且均多要求过孔塞油，但实际PCB生产中经常出现塞孔冒油上PAD，对后续贴装造成影响不可接受，严重影响生产进度和品质，给PCB板防焊生产造成很大困扰，以下主要针对防焊塞孔冒油分析改善探讨之。