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博通公司推出集成4×4 Wi-Fi的超紧凑型机顶盒平台

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摘要 博通(Broadcom)公司近日在美国拉斯维加斯的2015年国际消费电子展上发布了全球首款集成MHL2.0的HEVC机顶盒(STB)系统级芯片(SoC)器件.博通BCM7250和BCM72502芯片令小巧的HDMI电视棒以及其他各种外形尺寸的流媒体播放器具备了全功能机顶盒的所有功能,可帮助运营商实现在家中任意位置进行无线传输服务,利用MHL供电,所需电缆更少,占用空间更小.
出处 《有线电视技术》 2015年第2期118-118,共1页 Cable TV Technology
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