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铜蚀刻液 在用半加成技术生产印刷线路板时，将含有硫酸54～180g／L，硫酸铁16～96g／L，5-氨基-1H-四氮唑0．02～O．15g／L的溶液用作铜蚀刻液，蚀刻去除作为籽晶层的化学镀铜层，随后通过电镀铜形成图案。化学镀铂液 本专利提供了一种能够缩短施镀时间，而无需使用含肼的化学镀铂液。