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波峰焊接疵点改善解析

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摘要 本文针对常见的波峰疵点进行1不良机理分析,结合实际生产经验,论证了通过优化设计和工艺操作,可大幅降低焊接疵点率,进而提高PCBA的批量生产效率及可靠性。
作者 杨波
出处 《电子技术与软件工程》 2015年第4期149-150,共2页 ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING
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