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LED封装用有机硅改性环氧树脂的研究进展 被引量：4

Progress of Silicone Modified Epoxy Resin for LED Encapsulation
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摘要 从LED封装用有机硅改性环氧树脂材料的制备方法、固化及性能3个方面综述了最近几年封装材料的发展状况,并对LED封装用有机硅改性环氧树脂材料未来的发展方向进行了展望。 This paper briefly reviewed that the preparations,curing and properties of epoxy resin for LED encapsulation in recent years,and it further discussed that the development of LED encapsulation and epoxy resin modified by silicone materials in the future.
作者 刘涛 马凤国
机构地区 青岛科技大学橡塑材料与工程教育部重点实验室
出处 《有机硅材料》 CAS 2014年第6期473-478,共6页 Silicone Material
关键词 LED 有机硅 改性 环氧树脂 LED silicone modified epoxy resin
分类号 TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
  • 相关文献

参考文献33

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二级参考文献74

共引文献72

同被引文献57

引证文献4

二级引证文献16

有机硅材料
2014年 第6期

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