安森美半导体展示高能效3D传感器层叠技术

2015年1月7日，推动高能效创新的安森美半导体成功鉴定性能并展示首款功能全面的层叠式CMOS图像传感器。相比传统的单片非层叠式设计，这传感器的裸片占用空间更少、像素表现更高及功耗更佳。这技术已成功实现及性能被鉴定于1．1μm像素的测试芯片，并将于本年稍以产品形式推出。