原子厚度铜铟硒化物新材料助力超薄器件研发

美国莱斯大学的研究人员合成了一种由单层铜、铟和硒原子矩阵组成的原子厚度的新材料，或可用于研发目前最薄的成像平台。据介绍，基于金属硫族化合物的合成二维材料如二硫化钼等是制造超薄设备的最有潜力的材料之一，铜铟硒化物（CIS）作为其中的一员同样具有很大的发展潜力。