期刊文献+

一种QFP80引线框架的传输特性分析

下载PDF
导出
摘要 工艺简单、成本低廉是引线框架封装的优点,但引线框架的固定结构限制了其高频应用带宽。该文利用HFSS软件完成了一种标准的QFP80引线框架的建模和S参数仿真分析。仿真结果表明,该传统QFP80模型在工作频段为3.6GHz附件处将形成工作瓶颈;信号-信号-信号(S-S-S)模式下,S11首次跨越15d B的频点为0.6GHz,而信号-地-信号(G-S-G)模式下,S11首次跨越15d B的频点为1.1GHz,同时,GS-G模式具有更小的阻抗。分析结果对引线框架的工程应用具有较为重要的现实意义。
作者 孙海燕
出处 《科技资讯》 2014年第30期106-106,共1页 Science & Technology Information
基金 南通大学杏林学院科研基金资助项目(2012K117) 毫米波国家重点实验室开放课题资助(K201320)
  • 相关文献

参考文献2

  • 1Hirose,T.Itigh-Frequency IC Pack- aging Technologies[C].IEEE Indium Phosphide and Related Materials,2003: 227-230.
  • 2N. Chen,K.Chiang,T.D. tler,etal. Electrical characterization andstructure investigation of quad flat non-lead package for RFIC applications[J].Solid- StateElect ron, 2003(47) : 315-322.

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部